激光切割是通过光路系统将从激光器发出的激光聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，与光束同轴的高压气体吹走熔化或气化金属。随着光束与工件相对位置的移动，材料最终形成接缝，从而达到切割的目的。
激光切割加工是用无形光束代替传统机械刀，精度高，切割快，不限于切割图案，自动排版节省材料，切口光滑，加工成本低，将逐步改进或取代传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部件与工件无接触，工作时不会划伤工件表面；激光切割速度快，切口光滑平整，一般不需要后续加工；切割热影响区小，板变形小，切割缝窄(0.1mm~0.3mm）；切口无机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损坏材料表面；数控编程，可加工任何平面图，可切割大板，经济省时，无需开模。
